因为MacBook需求显着下滑，苹果已经在1月暂停了M2系列芯片的出产作业。

据TheElec报导，M2芯片选用倒装芯片封装完结，由台积电加工晶圆，然后交由中心封测厂商（韩国Amkor和STATSChipPAC Korea）完结。这两家韩国的外包半导体封装和测验 (OSAT) 公司终究将其封装成完好的芯片。

可是，这两大厂在2023年前两个月均未收到苹果M2芯片的5nm晶圆进行封装测验，所以基本上都处于罢工状况。报导称，M2系列处理器的出产已在 3 月份康复，但产值只要2022年同期的一半。

苹果2月份在其2023年第一季度的财报电话会议上正告PC商场面对“具有挑战性”的局势。公司估计半导体事务将面对短期困难，其Mac事务在一季度录得 77亿美元的收入，同比下降30%，并估计二季度收入估计将持续下滑。

2022款iPad Pro也搭载了M2芯片，但首要仍是新款MacBook Pro、Mac mini机型以及最新的MacBook Air在用。

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DoNews